瑞昱于IBC2023展示全方位多媒体与通讯网络解决方案

[台湾新竹讯，2023年09月13日]
全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于IBC2023展示全方位多媒体与通讯网络解决方案，包含:
•  次世代机顶盒SoC平台
•  Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及蓝牙Auracast广播音讯组合方案 (RTL8922A/RTL8852C系列)
•  多协议智能蓝牙Dongle方案 (RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV)

在这个重视速度和能源的先进时代，多系统运营商(MSO)需要一个能提供高性能和电源效率的机顶盒（STB）SoC平台。瑞昱次世代机顶盒SoC平台以先进12nm制程提供高效能CPU/GPU/NPU运算，支援全方位4K HDR体验。内建支援新一代VVC/H.266高效率解码以及HDMI 2.1a功能，导入边缘AI技术针对频宽不稳定的环境提升影音品质，同时瑞昱基于Android TV、Google TV及RDK (Reference Design Kit) 提供预整合与预认证的机顶盒解决方案，为多系统运营商缩短产品上市时间。

瑞昱Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及蓝牙Auracast广播音讯组合方案 (RTL8922A/RTL8852C系列)，支援最新的Wi-Fi 7和BT5.4技术。Wi-Fi 7以及6E在传统2.4GHz或5GHz频道之外，新增了6GHz频道，可以强化无线效能避免干扰，以更快的互联网速度、更低的延迟和更可靠的连接，提供高品质的Wi-Fi体验。瑞昱的组合方案可支援共广播系统的音讯传输装置，将音讯发播到附近不限数量的蓝牙音讯装置接收设备 (蓝牙喇叭、耳机等)，从而实现高品质的音讯串流同时到多个设备，打破接收音讯数量上的限制。

瑞昱推出多协议智能蓝牙Dongle系列方案 (RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV) 让主机装置能控制家中各种智能设备，达到TV/OTT扮演中央控制中枢的角色。

•  RTL8763EAU：提供具Auracast免驱动程式的USB audio dongle
•  RTL8771G：支援Matter Thread Dongle方案
•  RTL8761CUV：提供双模蓝牙协议以及支援蓝牙Auracast协议

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：“着眼于未来，瑞昱专注于满足客户需求节能产品的先进开发。我们机顶盒SoC导入边缘AI、Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及蓝牙Auracast广播音讯组合以及多款多协议智能蓝牙Dongle方案，让TV/OTT装置扮演起中央控制中枢的角色，开启了一个令人兴奋和创新的家庭娱乐新时代。”

关于瑞昱
瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球顶尖的IC供应商之一，设计和开发联网多媒体、通讯网路、电脑周边和多媒体应用领域的各种IC产品。产品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G 乙太网络控制芯片/PHY收发器、10/100/1000M/2.5G/10G乙太网络交换器/光电转换器、SoC/网关控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP、蓝牙、xPON、物联网解决方案、车用乙太网络解决方案、消费型和PC应用的高传真音讯解决方案、读卡机控制芯片、网络/IP摄影机控制芯片、LCD监视器控制芯片/电视控制芯片与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有RF、模拟和混合讯号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能、低功耗而且具有竞争力的整体解决方案。有关瑞昱的详情请上网查询：www.realtek.com。

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