高集成2.5G及10G交换机(RTL8372N)

RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交换机芯片，卓越的连线能力轻松满足高频宽应用需求，如大型文件传输、资料备份、AR/VR内容等。RTL8372N以DRQFN封装设计，尺寸仅11mm*11mm，为全球最小的封装，帮助客户在整体网络设备系统的设计上，更具弹性与轻巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分组排程等多种功能，可与AI边缘设计解决方案的AI设备无缝搭配。符合IEEE 802.3az EEE标准，更节能省电，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用状况网络不开机的能源消耗和成本以及软体相容性，便于开发和网络管理。RTL8372N以其2.5G升级和节能网络给人留下深刻印象，提供有效和灵活的网络解决方案。