高整合2.5G及10G交換機 (RTL8372N)

RTL8372N是全球首款高整合2.5G及10G交換機IC，卓越的連線能力輕鬆滿足高頻寬應用需求，如大型文件傳輸、資料備份、AR/VR內容等。RTL8372N以DRQFN封裝設計，尺寸僅11mm*11mm，為全球最小的封裝，幫助客戶在整體網路設備系統的設計上，更具彈性與輕巧便利。RTL8372N支援VLAN、QoS和分組排程等多種功能，可與AI邊緣計算解決方案的AI設備無縫搭配。符合IEEE 802.3az EEE標準，更節能省電，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用狀況網路不關機的能源消耗和成本以及軟體相容性，便於開發和網路管理。RTL8372N以其2.5G升級和節能網路給人留下深刻印象，提供有效和靈活的網路解決方案。