[台湾新竹讯，2026年10月12日]
瑞昱半导体将参加在奥地利维也纳举行的Network X 2026 (10月13日至15日) ，通过高速交换机整合方案、新一代 xPON 与 Wi-Fi 8 路由器解决方案，瑞昱展现从有线骨干、光纤宽带到无线连接的完整技术布局，协助客户缩短开发时程、加速产品上市，共同打造高速、稳定且具成本效益的新一代网络体验。
迎接2.5GbE网络新浪潮：打造串联智能家庭、商用场景与数字校园的高速网络新未来
Wi-Fi 7加速普及、Wi-Fi 8蓄势待发，结合AI终端、云端服务、8K影音、10G PON与FWA等科技浪潮，正推动网络由GbE全面迈向2.5GbE世代。瑞昱于展会呈现新一代高速交换机及整合式参考方案，以完整、灵活且极具前瞻性的产品布局，应对联网设备快速增加、实时影音蓬勃发展及AI应用所带来的庞大流量。未来市场不仅追求更高带宽，更重视低延迟、资安防护、智能管理、节能与长期稳定性，高速交换网络将成为数字家庭、智能企业与现代化校园不可或缺的核心基础。家用市场可流畅串联Router、Mesh、NAS、电竞主机及影音设备，打造零瓶颈的全屋高速体验；商用市场可支持办公终端、商用AP、Cloud-managed Switch与专业影音，提供强劲可靠的汇聚能力及弹性扩充空间；校园市场则能因应高密度无线连接、数字教室、远程教学、流媒体与AI学习平台，构建稳定、安全且高效率的网络环境。通过高度整合的芯片与软硬件参考架构，可有效减少外接元器件、PCB面积、电源及散热需求，大幅降低开发、验证、维护与整机成本，并缩短产品上市周期，展现高速、安全、智能、节能与高性价比的卓越优势。
新一代 xPON 解决方案: 支持 2.5GbE 与 Wi-Fi 6 至 Wi-Fi 8 平顺演进
瑞昱的光纤到户（FTTH）解决方案，提供 AI 与代理式 AI（Agentic AI）应用所需的高速、可靠且低延迟连接。瑞昱PON 解决方案已获全球多家一线电信运营商采用与验证，不仅符合各地法规要求，也具备良好的互操作性及部署弹性，可灵活应用于不同的网络环境。随着 2.5GbE 逐渐成为终端设备的主流规格，瑞昱 xPON SoC 整合 2.5GbE PHY，可简化 PCB 设计、优化元器件配置，并降低整体系统成本。此外，瑞昱的HGU架构支持从Wi-Fi 6平顺升级至Wi-Fi 7与Wi-Fi 8。客户可延续既有的设计与开发资源，不仅能提高初期投资效益，也能缩短后续产品升级的开发时间，更有效率地迎接未来无线技术的演进。
布局 Wi-Fi 8 : 打造稳定无缝的智能连接体验
瑞昱积极开发新一代Wi-Fi 8路由器解决方案，通过多基站协调(Multi-AP Coordination)技术，降低Mesh节点间的相互干扰，并提升网络边缘、死角及车库等区域的上传性能。同时，通过优化无缝漫游机制，让使用者在不同 AP 节点间移动时，享有近乎无感的切换体验。面对联网设备快速增加及 AI 应用带来的高承载需求，瑞昱 Wi-Fi 8 解决方案可提供更可靠、低延迟且节能的无线连接体验，适用于宽带网关、企业 AP、流媒体及物联网设备，全面提升智能家庭与企业网络的连接质量。
瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：“瑞昱推出涵盖智慧家庭、商用与校园的全方位多千兆(2.5G+)交换机方案，以高度整合的芯片架构提供高速、低延迟与高性价比的网络核心，协助客户大幅降低开发成本并加速产品上市。同时瑞昱布局新一代Wi-Fi 8 路由器方案，以卓越的连接性能打造更稳定、流畅的无线网络体验。”
关于瑞昱
瑞昱半导体股份有限公司 (Realtek Semiconductor Corporation) 是全球顶尖的IC供货商之一，设计和开发联网多媒体、通讯网络、计算机外设、多媒体和智能互联应用领域的各种IC产品。产品包括以太网络控制芯片/PHY收发器、以太网络交换机/光电转换器、SoC/网关控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP、蓝牙、xPON、物联网解决方案、车用以太网络解决方案、消费型和PC应用的高保真音频解决方案、读卡器控制芯片、USB Hub集线器控制芯片、Type-C电力传输/信号中继控制芯片、PC嵌入式控制芯片、指纹辨识硬件加密控制芯片、网络/IP摄像头控制芯片、LCD屏幕控制芯片、DisplayPort MST集线器控制芯片/Retimer芯片/视频转换芯片、智能电视SoC与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有射频、模拟和混合信号电路领域先进设计能力的专家，还有优异的系统知识，为客户提供全功能、高效能、低功耗而且具有竞争力的整体解决方案。有关瑞昱更多详情请参访官方网站：www.realtek.com。
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