[台灣新竹訊，2026年10月12日]
瑞昱半導體將參加在奧地利維也納舉行的Network X 2026 (10月13日至15日) ，透過高速交換器整合方案、新一代 xPON 與 Wi-Fi 8 路由器解決方案，瑞昱展現從有線骨幹、光纖寬頻到無線連接的完整技術布局，協助客戶縮短開發時程、加速產品上市，共同打造高速、穩定且具成本效益的次世代網路體驗。
迎接2.5GbE網路新浪潮：打造串聯智慧家庭、商用場域與數位校園的高速網路新未來
Wi-Fi 7加速普及、Wi-Fi 8蓄勢待發，結合AI終端、雲端服務、8K影音、10G PON與FWA等科技浪潮，正推動網路由GbE全面邁向2.5GbE世代。瑞昱於展會呈現新世代高速交換器及整合式參考方案，以完整、靈活且極具前瞻性的產品布局，回應連網裝置快速增加、即時影音蓬勃發展及AI應用所帶來的龐大流量。未來市場不僅追求更高頻寬，更重視低延遲、資安防護、智慧管理、節能與長期穩定性，高速交換網路將成為數位家庭、智慧企業與現代化校園不可或缺的核心基礎。家用市場可流暢串聯Router、Mesh、NAS、電競主機及影音設備，打造零瓶頸的全屋高速體驗；商用市場可支援辦公終端、商用AP、Cloud-managed Switch與專業影音，提供強勁可靠的匯聚能力及彈性擴充空間；校園市場則能因應高密度無線連線、數位教室、遠距教學、影音串流與AI學習平台，建構穩定、安全且高效率的網路環境。透過高度整合的晶片與軟硬體參考架構，可有效減少外接元件、PCB面積、電源及散熱需求，大幅降低開發、驗證、維護與整機成本，並縮短產品上市週期，展現高速、安全、智慧、節能與高性價比的卓越優勢。
新一代 xPON 解決方案: 支援 2.5GbE 與 Wi-Fi 6 至 Wi-Fi 8 平順演進
瑞昱的光纖到府（FTTH）解決方案，提供 AI 與代理式 AI（Agentic AI）應用所需的高速、可靠且低延遲連線。瑞昱PON 解決方案已獲全球多家一線電信營運商採用與驗證，不僅符合各地法規要求，也具備良好的互通性及部署彈性，可靈活應用於不同的網路環境。隨著 2.5GbE 逐漸成為終端裝置的主流規格，瑞昱 xPON SoC 整合 2.5GbE PHY，可簡化 PCB 設計、優化元件配置，並降低整體系統成本。此外，瑞昱的HGU架構支援從Wi-Fi 6平順升級至Wi-Fi 7與Wi-Fi 8。客戶可延續既有的設計與開發資源，不僅能提高初期投資效益，也能縮短後續產品升級的開發時間，更有效率地迎接未來無線技術的演進。
布局 Wi-Fi 8 : 打造穩定無縫的智慧連線體驗
瑞昱積極開發新一代Wi-Fi 8路由器解決方案，透過多基地台協調(Multi-AP Coordination)技術，降低Mesh節點間的相互干擾，並提升網路邊緣、死角及車庫等區域的上傳效能。同時，藉由優化無縫漫遊機制，讓使用者在不同 AP 節點間移動時，享有近乎零感知的切換體驗。面對連網裝置快速增加及 AI 應用帶來的高承載需求，瑞昱 Wi-Fi 8 解決方案可提供更可靠、低延遲且且節能的無線連線體驗，適用於寬頻閘道器、企業 AP、串流及物聯網裝置，全面提升智慧家庭與企業網路的連線品質。
瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：“瑞昱推出涵蓋智慧家庭、商用與校園的全方位多千兆(2.5G+)交換器方案，以高度整合的晶片架構提供高速、低延遲與高性價比的網路核心，協助客戶大幅降低開發成本並加速產品上市。同時瑞昱布局新世代Wi-Fi 8 路由器方案，以卓越的連線效能打造更穩定、流暢的無線網路體驗。”
關於瑞昱
瑞昱半導體股份有限公司 (Realtek Semiconductor Corporation) 是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、多媒體和智慧互聯應用領域的各種IC產品。產品包括乙太網路控制晶片/PHY收發器、乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、USB Hub集線器控制晶片、Type-C電力傳輸/訊號中繼控制晶片、PC嵌入式控制晶片、指紋辨識硬體加密控制晶片、網路/IP攝影機控制晶片、LCD螢幕控制晶片、DisplayPort MST集線器控制晶片/Retimer晶片/視訊轉換晶片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有射頻、類比和混合訊號迴路領域先進設計能力的專家，還有優異的系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱更多詳情請參訪官方網站：www.realtek.com。
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